





热敏电阻温度计测温电路的原理图如图1, rt 为热敏电阻,r2、r3、r4 为桥臂上的固定电阻。测温原理是利用热敏电阻随温度的变化引起电桥的电压差发生变化, 并将这种变化进行量化和线性化。
为使毫伏表显示的电压vt 反映温度t , 设计的电路必须满足两个条件: ( 1) t = 0 e ( 即t =273. 15k) 时,负温度系数热敏电阻厂, vt = 0; ( 2) vt 与t 成线---。在非平衡电桥中, 当所测温度为0 e 时, 电桥处于平衡状态,负温度系数热敏电阻订制,rtr 2=r4r3, 毫伏表示数为零。当a、b 间电压e 一定时, 非平衡电桥输出电压vt 由下式决定
负温度系数热敏电阻
热敏电阻(1) 具有:至少包含mn、ni 和ti中的1 种的半导体陶瓷材料组成的陶瓷体(4)、形成在所述陶瓷体(4) 的表面的外部电极(5)、以及形成在所述外部电极(5) 的表面的镀膜(6),其中,负温度系数热敏电阻,将所述半导体陶瓷材料中包含的mn 的莫尔量表示为a、ni 的莫尔量表示为b 时,mn 与ni 的莫尔比为55/45 ≤ a/b ≤ 90/10,而且将所述半导体陶瓷材料中mn 和ni 的总莫尔量取为100 份莫尔时,含有的ti 在大于等于0.5 份莫尔且小于等于25.0 份莫尔的范围。负温度系数热敏电阻

热敏电阻31 具有负特性热敏电阻基体32 、形成在负特性热敏电阻基体32 内部的内部电极33 、和在负特性热敏电阻基体32 的两端面、以与内部电极33 相导通的方式形成的外部电极34 。
在用于内部电极33 的内部电极用材料中含有cu ,该cu 扩散在内部电极33 附近。从而,热敏电阻基体32 的内部的电阻率变得比热敏电阻基体32 的外表面附近低。
负温度系数热敏电阻
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